CC2640 CC2650 CC2640R2F模块开发板低功耗蓝牙BLE F128RGZ RSM

 好消息：CC26XXMOD-RSM（4x4芯片）小尺寸模块即将量产，只有1角硬币大（外形：11mm*16mm*2.3mm）。

 ①  模块资料下载连接（复制到浏览器打开）：http://picimg.witcp.com/pic/bbs.iotxx.com/thread-1-1-1.html

 ②  基于该模块的LaunchIOT开发板资料下载连接请参考LaunchIOT-CC26XX开发板连接

 ③  模块资料预览

         CC2640是TI（美国德州仪器）第二代蓝牙芯片，相比第一代的CC2541/40，提升的不仅仅是性能，更是所向无敌的Simplelink架构，Simplelink架构涵盖BLE，ZigBee，WiFi以及IEEE802.15.4低功耗无线技术。Simplelink采用同一个开发环境，统一的api驱动函数，代码100%复用。另外使用实时操作系统TI-RTOS，开发者只需专注应用层逻辑，无需关注底层！

        谷雨物联网设计的Simplelink平台模块有如下型号，模块封装、引脚完全相同，可相互替换。各模块型号参数如下表：CC2630支持ZigBee和RF4CE协议，CC2640R2采用最新的Bluetooth5.0技术，CC2650为多协议芯片，一颗芯片搞定ZigBee，BLE，RF4CE等多种协议。

        目前CC2640MOD、CC2640R2MOD、CC2650MOD有现货，可直接购买，CC2630MOD需要订货。

        RGZ封装的模块采用7x7的芯片封装，引出芯片的全部GPIO（31个GPIO，2个JTAG专用引脚），RSM封装的模块采用4x4的芯片封装，小型化设计，开发者可大显身手，只有想不惮没有做不怠

        模块为邮票孔贴片封装，可上机贴片生产。RGZ封装的模块仅为18.2*26.6mm，厚度2.8mm，并设计有抗干扰的屏蔽罩。RSM封装的小模块尺寸仅为11*16mm，厚度2.3mm。

CC26XXMOD-RSM小尺寸模块即将上市销售，尺寸更小，性能一样强大，采用4x4芯片封装，支持CC2640/CC2650和CC2640R2

        模块设计时，严格筛选每一颗用料，确保符合工业级标准，输能够在-40~+85°范围内稳定工作。

        谷雨物联网还使用该模块，针对初学者，设计了资源丰富的LaunchIOT物联网开发套件。

        LaunchIOT开发板资料免费下载，下载地址（复制到浏览器打开）：http://picimg.witcp.com/pic/bbs.iotxx.com/thread-6-1-1.html

         另外，模块配套转接板/小系统板PCB板，可快速验证模块，而且可以直连我们的XDS110仿真器，实现敏捷开发的第一病点击图片进入转接板/小系统的购买连接

CC26X0MOD-RGZ模块 X 1片，防静电袋包装